集萃华科半自动晶圆测量机正式交付封装国际头部企业

浏览：1593 作者：集萃华科时间：2022/8/3 9:49:14 分类：公司新闻

　　8月2日，集萃华科ZEUS-W300型半自动晶圆测量机完成装箱发货，正式交付封装国际头部企业。

　　ZEUS系列晶圆测量机由集萃华科测量装备事业部自主研发，面向IC行业高精度光学三维形貌测量，已形成ZEUS-W300半自动、ZEUS-W300A全自动两款产品，服务于化合物半导体、硅基器件前/后段、LED、光通讯等领域。

　　ZEUS系列晶圆测量机主要特点如下：
　　（1）模块化定义+个性化定制

　　通过多种3D&2D测头、传感器、机器手臂等组合，提供最优的非接触式测量方案，解决客户关于复杂测量方面的困扰；内置运动执行系统可根据客户对于不同运动构型、不同运动行程的需要，轻松组合实现个性化定制。

　　（2）自研测量软件驱动
　　ZEUS系列晶圆测量机采用集萃华科自主研发测量软件，具有多项独特优势。

适配多种测头与控制器；
支持测量光晶圆、图案晶圆、锯框上的晶片、多层晶片等多种晶圆片，提供晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)、总堆叠厚度、翘曲等测量功能；
支持自定义测量工序，可自动取点测量并保存测量模式和数据，可呈现数据列表、2D绘图、3D伪彩图等多种结果形式。

自研测量软件

　　（3）强大的白光干涉技术
　　应用白光干涉技术，获取wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等关键尺寸的相关数据，可对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。以下图片展示了该项技术在几种不同材料上对不同参数进行测量的应用案例。