集萃华科晶圆测量机通过高规格验收并再获封测巨头订单

浏览：1222 作者：集萃华科时间：2023/2/23 15:24:04 分类：公司新闻

2022年底，历经4个多月的严格现场测试和试用考核，集萃华科ZEUS-W300型半自动晶圆测量机顺利通过厦门通富微电子有限公司最终验收，设备完全满足通富微电先进封测线磨划制程对于晶圆关键参数的测量需求。

本次顺利通过通富微电的高规格验收，标志着集萃华科晶圆测量机已经具备国际领先水平的晶圆测量与校准能力，可以为客户的研发与生产提供高品质、高可靠性的质量保障。

通富微电

通富微电作为中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，在国内和国际芯片封测产业中占据有着重要的地位。

与此同时，集萃华科公司与长电微电子（江阴）有限公司签订半自动晶圆测量机供货订单。再次获得封测巨头青睐，标志着集萃华科晶圆测量机提供的标准化检测、校准服务已获得封测行业的一致认可，并为未来的发展与推广奠定坚实基础。

长电科技

长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，全球委外占有率位居全国三甲。

ZEUS系列晶圆测量机由集萃华科测量装备事业部自主研发，面向IC行业高精度光学三维形貌测量，已形成ZEUS-W300半自动、ZEUS-W300A全自动两款产品，服务于化合物半导体、硅基器件前/后段、LED、光通讯等领域。

#ZEUS-W300半自动晶圆测量机

#ZEUS-W300A全自动晶圆测量机

产品功能说明
ZEUS-W300		ZEUS-W300A
主要功能：用于晶圆厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、关键尺寸、粗糙度等参数测量。
主要性能参数：测量行程：400mm(X)×400mm(Y)×30mm(Z)；可测圆片尺寸：50mm（2寸）至300mm（12寸）；可测圆片翘曲：翘曲15mm以内；厚度测量范围：50μm至24mm；厚度测量精度：±0.5μm；最大样本倾斜率：25°；可在一台设备上搭配不同技术的测量探头；采用空气悬浮台，实现无振动测量。
特点	/	可搭载4个8/12寸片Load Port，或同时搭载两个wafer robot实现60pcs/h的吞吐量，实现自动上下料。

ZEUS系列晶圆测量机主要特点

（1）模块化定义+个性化定制

通过多种3D&2D测头、传感器、机器手臂等组合，提供最优的非接触式测量方案，解决客户关于复杂测量方面的困扰；内置运动执行系统可根据客户对于不同运动构型、不同运动行程的需要，轻松组合实现个性化定制。

（2）自研测量软件驱动

ZEUS系列晶圆测量机采用集萃华科自主研发测量软件，具有多项独特优势。

适配多种测头与控制器；
支持测量光晶圆、图案晶圆、锯框上的晶片、多层晶片等多种晶圆片，提供晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)、总堆叠厚度、翘曲等测量功能；
支持自定义测量工序，可自动取点测量并保存测量模式和数据，可呈现数据列表、2D绘图、3D伪彩图等多种结果形式。

自研测量软件

（3）强大的白光干涉技术

应用白光干涉技术，获取wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等关键尺寸的相关数据，可对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。以下图片展示了该项技术在几种不同材料上对不同参数进行测量的应用案例。

应用案例：半导体、抛光硅片、减薄硅片、晶圆IC

应用案例：3C电子、蓝宝石玻璃粗糙度、金属壳模具瑕疵、玻璃屏高度差

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