高精度晶圆综合测量仪

浏览：1783 作者：集萃华科时间：2022/8/17 16:16:11 分类：测量装备

　　Zeus是高精度的光学三维形貌检测平台，采用先进的直驱闭环运动控制，搭载多种光学检测头完美实现三维轮廓高速扫描测量。Zeus平台具备完整的软件功能，可在现代外观下进行直观的操作，轻松完成三维形貌分析、截面轮廓分析、GD&T尺寸分析、粗糙度分析、2D图像尺寸测量和分析等功能，满足不同类型产品尺寸和外观检测的需求。下面从三个方面对其进行介绍。

1、晶圆平台模块化概念

　　Zeus平台具有模块化概念，运动执行系统可根据客户的要求轻松组合实现订制，满足不同运动构型、不同运动行程的需要，可搭载多种3D测头和2D测头进行高精度测量，并可以通过多个传感器组合来解决客户的复杂测量问题，提供最优的非接触式解决方案。

2、晶圆平台需求升级

　　Zeus支持一系列高精度传感器技术(激光三角传感器，点/面共聚焦传感器)，对于速度要求特别高的检测需求，我们有高精度光谱共聚焦传感器可供选择;对于要求最高极限分辨能力的测量要求，应用图像共聚焦面传感器则能够提供最高测量精度时保证测量速度;Zeus搭载的XY轴运动平台可从50mm至400mm任意搭配选择并提供客制化服务，可选用大理石底座平台，一方面最大高度测量范围可达4mm，另一方面最大高度分辨率可达1um，这使得Zeus可轻松面对各种测量任务，传感器最高可达36万测点/亚微秒及分辨率。

3、晶圆测量机搭配的系统

　　测量系统是一个使用白光共焦的高精度晶圆测量系统。该系统允许测量光晶圆图案晶圆、锯框上的晶片，晶片多层晶片。该系统提供了晶圆厚度，粗糙度，总体厚度变化(TTV)，总堆善厚度，翘曲，结果呈现样式多样，表格，二维绘图，三维伪彩色。该系统可用干外理不同尺寸的晶片外理300mm(12”)至直径50mm(2”)的晶片。其晶片厚度测量范围为100um至30mm。该系统可以测量裸晶圆和安装在锯框上的晶片。

1、非接触晶圆厚度测量系统，晶圆规格最大可支持至12寸:
2、可测量单层、多层、带膜晶圆等产品的厚度和翘曲的标准测量:
3、采用白光共焦测量硅晶片厚度、TTV和翘曲以及其他层厚度和TTV:
4、半自动系统，使用多个晶圆固定装置与计算机控制的XYZ轴;
5、晶圆的厚度测量范围为100um至24mm;
6、支持用户自定义制定测量工序并自动取点测量并保存测量模式和数据
7、多种测量结果呈现形式(表格，2D绘图，3D伪彩图)。

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